iPhone 17 Pro独家功能曝光 原生相机支持前后摄像头同步录制
据科技博主乔恩·普罗瑟(JonProsser)最新爆料，苹果计划为今秋发布的iPhone17Pro系列赋予一项独家功能——原生相机应用支持前后摄像头同步视频录制。这一设计或将进一步拉开Pro机型与标准版的差距，但也引发“功能垄断”
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2025-09-08
eSIM技术在苹果推动下加速全球化
自苹果公司在其设备中大力推广eSIM技术以来，全球范围内对eSIM的接受度显着提高。预计到2025年，随着更多智能手机制造商和运营商加入eSIM阵营，这项技术将迎来爆发式增长。据CounterpointResearch预测，到2025年，全球eSIM设备
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2025-09-08
deepseek一两分钟干了我一两天的活
近日，多家媒体报道，人工智能平台DeepSeek在实际应用中表现出惊人效率。据书生家电网消息，用户利用DeepSeek进行数据检索与内容生成，仅用一两分钟便完成了原本需耗费一两天时间的工作任务。该平台依托自主研发的高效算法和
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2025-09-08
WiFi7产品将开始上市
Wi-Fi7产品将于2023年下半年开始上市。目前，已经有许多厂商推出了Wi-Fi7路由器和网卡产品，包括华硕、联发科、TP-Link、Intel等。Wi-Fi7是Wi-Fi标准的最新版本，具有更高的速度、更低的延迟和更高的效率。Wi-Fi7的理论最
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2025-09-08
VIVO申请反向散射信号传输专利
根据国家知识产权局公告，维沃移动通信有限公司于2023年5月申请了一项名为“反向散射信号传输方法、装置、通信设备及可读存储介质”的专利。该专利的目的在于提高反向散射信号传输的效率。传统的反向散射信号传输方法，
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2025-09-08
TCL华星展示印刷OLED技术及全球首款57英寸8K电竞曲面屏
TCL华星在2025年国际消费电子展（CES）上展示了其在印刷OLED技术方面的最新进展，以及全球首款57英寸8K电竞曲面屏。印刷OLED技术被认为是下一代显示技术的关键，它通过喷墨打印的方式制造OLED面板，具有成本低、效率高、可大尺
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2025-09-08
TCL华星在Micro LED领域的布局
MicroLED被广泛认为是未来显示技术的革命性之一，代表了更高的亮度、更广的色域和更高的能效。尽管显示行业将看到多种技术的共存与竞争。TCL华星副总裁赵斌指出，MicroLED产品化的路程还很长，目前还处于相对比较早期的研
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2025-09-08
Supermicro全新SuperCluster解决方案采用CDM设计
Supermicro,Inc，专注于AI、云端、储存和5G/边缘技术的全方位IT解决方案领导厂商，宣布推出搭载NVIDIABlackwell平台的全新SuperCluster端对端AI数据中心解决方案。此系列专为兆级参数规模的生成式AI时代设计，不仅提升液冷
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2025-09-08
SpaceX首次使用星链卫星发送短信
SpaceX在2024年1月11日宣布，该公司首次使用星链卫星发送了短信。该公司利用T-Mobile的网络，向未经修改的手机发送了第一批短信。SpaceX表示，这次测试“验证”了该系统的有效性。该公司计划今年将其手机直连卫星服务推向
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2025-09-08
SpaceX将发射直连手机卫星
SpaceX将于2024年1月14日发射其首批6颗直连手机卫星。这些卫星将使用Starlink卫星网络提供全球范围内的移动通信服务。SpaceX的直连手机卫星采用了1.9GHz频段，可以直接与地面手机进行通信。这将消除对传统蜂窝网络的需
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2025-09-08
SpaceX发射新卫星追踪太阳风暴 开启新篇章
美国太空探索技术公司（SpaceX）强大的猎鹰重型火箭于6月25日发射升空，将一颗新的美国卫星送入轨道。预计这颗卫星将大大改善天气预报员对太阳耀斑和日冕物质抛射的预报，从而降低地磁风暴可能带来的不良影响。根据网上直播，
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2025-09-08
Sam Altman虹膜扫描技术落地美国 验证身份送加密货币
由OpenAICEO萨姆·阿尔特曼联合创立的ToolsforHumanity公司宣布，虹膜身份验证系统“World”正式登陆美国。用户通过名为Orb的球形设备扫描眼睛生成唯一“虹膜码”，用于登录Reddit、Minecraft等平台，完成验证后可获得项目
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2025-09-08
Sam Altman的眼球扫描识别技术扩展至英国
书生家电网报道，2025年6月初——由OpenAI前CEO Sam Altman共同创办的Tools for Humanity旗下数字身份项目World(原“Worldcoin”)本周正式在英国启动“Orb”虹膜扫描器，为用户提供“World ID”数字身份验证服务。据
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2025-09-08
SK海力士推12层HBM3E 预计9月底量产
SK海力士在HBM3E保持领先地位，该公司采用MR-MUF堆叠技术，封装良率表现优于同业，8层HBM3E已于今年3月开始出货给Nvidia，且公司在半导体展指出，12层HBM3E预计将于9月底量产，时间点早于原先计划的第四季。此外，该公司计划将于20
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2025-09-08
SK海力士开始量产HBM3E芯片 传首批出货本月交英伟达
韩国SK海力士公司今天表示，已开始量产用于人工智能（AI）芯片组的下一代高带宽内存（HBM）芯片HBM3E。消息来源表示，首批出货将于本月交付给英伟达。外媒报导，新型芯片HBM3E是市场激烈竞争的焦点。除美光科技上月表示已开始量产，
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2025-09-08
