
AI芯片制造商耐能融资4900万美元 B轮融资总额达9700万美元
AI芯片制造商耐能融资4900万美元 B轮融资总额达9700万美元
全栈人工智能(AI)公司耐能(Kneron)宣布获得由富士康、HH-CTBC Partnership(富士康Co-GP基金)和Alltek等投资的4900万美元的战略融资,使其B轮融资总额达到9700万美元。本轮融资由维港投资(Horizons Ventures)领投,光宝科技(Liteon Technology)、威刚科技(Adata)、美国Palpilot、富士康以及富士康Co-GP基金等多家公司参投。迄今为止,耐能融资总额已达1.9亿美元。
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2025-09-02