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OpenAI与台积电、博通合作 将打造AI芯片

OpenAI与台积电、博通合作 将打造AI芯片

路透引述消息人士说法报导,以打造ChatGPT着称的OpenAI正与博通(Broadcom)和台积电(TSMC)合作打造首款内部芯片,用以支持其人工智能(AI)系统,另会采用超微(AMD)和英伟达的芯片,以满足其不断成长的基础设施需求。OpenAI已经
2 0 2025-09-08
台积电再次突破2nm工艺,向1nm挺近

台积电再次突破2nm工艺,向1nm挺近

近日,台媒透露,台积电的2nm制程芯片研发获得了重大突破,根据台积电的介绍,理想状态下,2nm制程芯片将于2023年下半年进行小规模试产,如无意外,2024年就可以大规模量产。
9 0 2025-09-07
台积电论坛N3E秘密武器上场 成苹果M4芯片幕后大功臣

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继台积电发布A16技术后,台积电技术论坛中国台湾场次将于23日在新竹盛大登场。半导体业者指出,受惠苹果推出M4搭载AI神经网络芯片,幕后大功臣就是由台积电引入FinFLEX技术的3纳米次世代工艺所打造,预料该秘密武器将在本次
8 0 2025-09-06
OpenAI与台积电、博通合作 将打造AI芯片

OpenAI与台积电、博通合作 将打造AI芯片

路透引述消息人士说法报导,以打造ChatGPT着称的OpenAI正与博通(Broadcom)和台积电(TSMC)合作打造首款内部芯片,用以支持其人工智能(AI)系统,另会采用超微(AMD)和英伟达的芯片,以满足其不断成长的基础设施需求。OpenAI已经
15 0 2025-09-05