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把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新

在一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。

从纳米到埃米，芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求，一项涉及更大尺寸（数百或数千纳米）的技术在未来五年内可能同样重要。