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SK海力士在HBM3E保持领先地位，该公司采用MR-MUF堆叠技术，封装良率表现优于同业，8层HBM3E已于今年3月开始出货给Nvidia，且公司在半导体展指出，12层HBM3E预计将于9月底量产，时间点早于原先计划的第四季。此外，该公司计划将于20