三星导入最新黑科技 超神级技术曝光 三星为了与台积电竞争大绝尽出，根据《韩国经济日报》报导，三星计划采用最新“背面电轨”（BSPDN，又称“晶背供电”）芯片制造技术，能让2纳米芯片的尺寸，相比传统前端配电网络（PDN）技术缩小17%。三星代工制程设计套件（PDK）开发团队 14 0 2025-09-06
