博通第三代CPO技术实现单通道200Gbps 全球半导体巨头博通正式发布第三代矽光子共同封装技术（CPO），单通道数据传输速率突破200Gbps,较传统铜线方案提升两倍，同时系统能耗降低超1000瓦，能效提升达3.5倍。此次技术迭代由台积电、台达电、鸿腾精密等台系厂商深度参 8 0 2025-09-06
