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台积电论坛N3E秘密武器上场 成苹果M4芯片幕后大功臣

台积电论坛N3E秘密武器上场 成苹果M4芯片幕后大功臣

继台积电发布A16技术后,台积电技术论坛中国台湾场次将于23日在新竹盛大登场。半导体业者指出,受惠苹果推出M4搭载AI神经网络芯片,幕后大功臣就是由台积电引入FinFLEX技术的3纳米次世代工艺所打造,预料该秘密武器将在本次
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