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阿里云与黑芝麻智能完成大模型车载芯片级适配

阿里云与黑芝麻智能完成大模型车载芯片级适配

2025年1月2日,阿里云与黑芝麻智能宣布达成深度合作,双方已成功将通义千问15亿、30亿参数的大模型部署在黑芝麻智能的武当C1200家族芯片上。这项技术突破使得车辆在离线状态下也能够进行流畅的多轮对话,极大地提升了智能
3 0 2025-09-08