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三星电子近日宣布了一项重磅消息：其最新研发的背面供电网络（BSPDN）技术取得了重大突破。这项技术有望彻底改变芯片的设计和制造方式。什么是BSPDN？传统的芯片供电网络位于芯片正面，而BSPDN则将供电网络转移到了芯片背面。