联发科天玑8300 Ultra支持生成式AI
小米旗下Redmi29日晚间举行10周年庆暨K70系列手机发布会，发布三款年度新机，其中，RedmiK70E将搭载Redmi与联发科联合开发打造的天玑8300Ultra芯片。Redmi指出，天玑8300采用台积电第二代4nm制程，采用8核CPU架构，包括四个主频
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2025-09-07
