台积电回应：目前没有在欧洲建厂的具体计划
刘德音表示，台积电持续评估各地点可能的建厂方案，海外建厂以客户需求为主要考虑因素，但在欧洲的客户相对较少，仍在评估中，没有具体计划。
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2025-09-07
台积电再次突破2nm工艺，向1nm挺近
近日，台媒透露，台积电的2nm制程芯片研发获得了重大突破，根据台积电的介绍，理想状态下，2nm制程芯片将于2023年下半年进行小规模试产，如无意外，2024年就可以大规模量产。
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2025-09-07
台积电布局FOPLP封装 力争2027年量产
台积电董事长魏哲家证实，正在研发玻璃基板技术，力拼2027年进入量产，FOPLP（扇出型面板级封装）加上TGV钻孔将为技术关键。法人指出，面板级封装，主要着眼FOPLP+TGV可实现更高的面积利用率及单位产能，可有效降低异质封装成本。相
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2025-09-06
台积电先进制程主攻AI、高效能运算等应用 预计后年量产
台积电于24日的年度北美技术论坛中，首度揭露2纳米之后的次世代先进制程蓝图，名为“TSMCA16”，预计2026年量产，主攻AI、高性能计算等应用，在次世代先进制程量产脚步领先三星、英特尔等劲敌，独领风骚。台积电并揭示，纳米时代结
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2025-09-06
台积电超大版CoWoS封装技术：重塑高性能计算与AI芯片架构
一、技术前沿探索：从微小到宏大的CoWoS封装技术演进 在半导体技术的浩瀚星空中，每一次技术的革新都如同星辰般璀璨夺目。去年台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上透露的超大版本CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，无疑成为了业界关注的焦点。这项技术不仅预示着半导体封装领域的一次重大突破，更将为高性能计算（HPC）与人工智能（AI）领域带来革命性的性能提升。 希望常见面的话，点击上方即刻关注，设为星标！ 二、从1.5到9：CoWoS封装技术的
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2025-08-28
看来这和国大国小没关系。堪比比特币工厂！台积电一台EUV光刻机一天耗电可达3万度
看来这和国大国小没关系。堪比比特币工厂！台积电一台EUV光刻机一天耗电可达3万度-尖端光刻机一直都荷兰垄断，机器都有他们自己的维护人员，所以说我们距离他们差的确实很远。我相信创新的力量，中国“我能”
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2025-08-27
