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联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片 或为“天玑9400”-MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系，MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片。 3NM制程天玑旗舰芯片量产时间预计在2024年，2024年下半年会正式上市。业内估计3NM的MediaTek旗舰芯片型号应该不是今年上市的天玑9300，天玑9300可能采用的是台积电4nm工艺。毕竟时间对不上。 而3nm的MediaTek旗舰芯片型号可能就是下一代的“天玑9400”。 小编也期待国