SK海力士推12层HBM3E 预计9月底量产
SK海力士在HBM3E保持领先地位，该公司采用MR-MUF堆叠技术，封装良率表现优于同业，8层HBM3E已于今年3月开始出货给Nvidia，且公司在半导体展指出，12层HBM3E预计将于9月底量产，时间点早于原先计划的第四季。此外，该公司计划将于20
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2025-09-05
SK海力士在CXL技术领域的研发进展
挑战传统，打破限制，勇攀高峰，打破常规者们在寻求开创性解决方案的过程中重塑规则。继SK海力士品牌短片《谁是打破常规者》播出后，将推出一系列文章，展示公司在重塑技术、重新定义行业标准方面采取的各种“打破常规”的创新举措。本系列第七篇文章将深入探讨SK海力士在CXL技术领域的研发进展。
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2025-08-27
