氮化镓技术再突破！英飞凌重磅发布新品，助力人形机器人能效革新
电子发烧友原创 章鹰 3月14日，在英飞凌ICIC峰会上，英飞凌首次在国内展示英飞凌发布两项技术创新，分别是英飞凌300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆。 为什么要做这么薄的12英寸晶圆？潘大为分析说有两大考虑：一是更薄的晶圆可以减少电流传输路径中的电阻，降低能量损耗，从而提升整体能效；二是这两款突破性技术的晶圆采用12英寸，主要是12英寸比较8英寸在单位面积上可以产出更多芯片，从而提升生产效率，还显著降低了生产成本
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2025-08-27
