neng8科技快讯网AI人工智能前沿资讯_汽车数码相机评测_手机电脑硬件百科

3月14日，在英飞凌ICIC峰会上，英飞凌首次在国内展示英飞凌发布两项技术创新，分别是英飞凌300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆。“英飞凌致力于通过推动低碳化和数字化消减气候变化的影响，2025年是英飞凌在华30周年。在30年行业深耕的基础之上，英飞凌将深入推进本土化战略，包括加强本土化运营，加强本土化创新、扩大本土化生产，建立本土化生态，为中国客户持续增加价值，推动业务的长期发展。” 潘大为表示。

3月14日，在英飞凌ICIC峰会上，英飞凌首次在国内展示英飞凌发布两项技术创新，分别是英飞凌300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆。“英飞凌致力于通过推动低碳化和数字化消减气候变化的影响，2025年是英飞凌在华30周年。在30年行业深耕的基础之上，英飞凌将深入推进本土化战略，包括加强本土化运营，加强本土化创新、扩大本土化生产，建立本土化生态，为中国客户持续增加价值，推动业务的长期发展。” 潘大为表示。