台积电计划招聘9000人， 美相关机构认为对美有威胁
台积电在3月5日曾向外媒透露，今年台积电或将招聘9000人。而从现有的公开信息来看，这或许也将是台积电历年来招聘多的次。
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2025-09-07
台积电回应：目前没有在欧洲建厂的具体计划
刘德音表示，台积电持续评估各地点可能的建厂方案，海外建厂以客户需求为主要考虑因素，但在欧洲的客户相对较少，仍在评估中，没有具体计划。
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2025-09-07
台积电首次公布2nm制程指标
全球领先的半导体晶圆代工企业台积电（TSMC）近日首次对外公布了其2纳米（2nm）制程工艺的关键性能指标。作为目前全球最先进的芯片制造工艺之一，2nm制程技术被认为是推动未来电子设备性能提升的重要驱动力。此前，台积电已在3nm
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2025-09-06
台积电论坛N3E秘密武器上场 成苹果M4芯片幕后大功臣
继台积电发布A16技术后，台积电技术论坛中国台湾场次将于23日在新竹盛大登场。半导体业者指出，受惠苹果推出M4搭载AI神经网络芯片，幕后大功臣就是由台积电引入FinFLEX技术的3纳米次世代工艺所打造，预料该秘密武器将在本次
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2025-09-06
台积电1.4纳米芯片预计2028年量产 手机AI算力原地起飞
台积电1.4纳米芯片2028年杀到！手机AI算力原地起飞2025年4月25日，台积电宣布全球首个1.4纳米（A14）制程芯片将于2028年量产，剑指“手机端AI革命”。这一技术较当前3纳米芯片性能大幅跃升，核心卖点直击本地化AI运算——手机无
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2025-09-06
台积电成本高，三星开发先进封装技术、欲争夺AI大芯片订单
台积电成本高，三星开发先进封装技术、欲争夺AI大芯片订单
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2025-09-03
台积电市值曾破万亿成亚洲之首！2nm芯片即将试产，iPhone17有望率先搭载
台积电市值曾破万亿成亚洲之首！2nm芯片即将试产，iPhone17有望率先搭载
科技巨头英伟达在人工智能浪潮中一路高歌猛进，成为全球市值最高的公司之一。
一荣俱荣，英伟达的供应商和上游合作伙伴也乘势而起。
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2025-09-02
台积电超大版CoWoS封装技术：重塑高性能计算与AI芯片架构
一、技术前沿探索：从微小到宏大的CoWoS封装技术演进 在半导体技术的浩瀚星空中，每一次技术的革新都如同星辰般璀璨夺目。去年台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上透露的超大版本CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，无疑成为了业界关注的焦点。这项技术不仅预示着半导体封装领域的一次重大突破，更将为高性能计算（HPC）与人工智能（AI）领域带来革命性的性能提升。 希望常见面的话，点击上方即刻关注，设为星标！ 二、从1.5到9：CoWoS封装技术的
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2025-08-28
