台积电2月营收37.6亿美元，暂无赴欧设厂计划
台积电官网的信息显示，在今年2月份，他们的营收为1065.34亿新台币，折合约37.6亿美元，较之去年增加131.4亿新台币，同比增长14.1%。
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2025-09-07
台积电首次公布2nm制程指标
全球领先的半导体晶圆代工企业台积电（TSMC）近日首次对外公布了其2纳米（2nm）制程工艺的关键性能指标。作为目前全球最先进的芯片制造工艺之一，2nm制程技术被认为是推动未来电子设备性能提升的重要驱动力。此前，台积电已在3nm
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2025-09-06
台积电布局FOPLP封装 力争2027年量产
台积电董事长魏哲家证实，正在研发玻璃基板技术，力拼2027年进入量产，FOPLP（扇出型面板级封装）加上TGV钻孔将为技术关键。法人指出，面板级封装，主要着眼FOPLP+TGV可实现更高的面积利用率及单位产能，可有效降低异质封装成本。相
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2025-09-06
台积电市值曾破万亿成亚洲之首！2nm芯片即将试产，iPhone17有望率先搭载
台积电市值曾破万亿成亚洲之首！2nm芯片即将试产，iPhone17有望率先搭载
科技巨头英伟达在人工智能浪潮中一路高歌猛进，成为全球市值最高的公司之一。
一荣俱荣，英伟达的供应商和上游合作伙伴也乘势而起。
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2025-09-02
台积电超大版CoWoS封装技术：重塑高性能计算与AI芯片架构
一、技术前沿探索：从微小到宏大的CoWoS封装技术演进 在半导体技术的浩瀚星空中，每一次技术的革新都如同星辰般璀璨夺目。去年台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上透露的超大版本CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，无疑成为了业界关注的焦点。这项技术不仅预示着半导体封装领域的一次重大突破，更将为高性能计算（HPC）与人工智能（AI）领域带来革命性的性能提升。 希望常见面的话，点击上方即刻关注，设为星标！ 二、从1.5到9：CoWoS封装技术的
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2025-08-28
