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大模型时代，AI芯片“破局”之战

说起半导体行业面临的难题，人们第一时间想到的是什么？是光刻机？是5nm？是一块方方正正的芯片，我们造不出来？

是，但也不完全是。

人们往往将芯片半导体划分为硬件产业，但事实上，这是一个高度软硬件集成的产业——软件甚至更多时候占了大头。

所以，即便我们在20年前就研发出了CPU，现在仍会面对如此局面。同样，如今更受人关注的GPU产业也遇到了同样困局，因为我们面临的真正难题，不是硬件，而是软件。

大模型不停进步，“杀死”了旧时代的产品经理

互联网时代属于产品经理的高光，还没有在AI时代复现。

2024年，生成式大模型的迭代步伐暂时放缓，产品经理与创业者们看到了机会窗口，纷纷投入应用层开发，市场也期待从中涌现杀手级应用；

但迈进2025年，应用层的失落，以及DeepSeek的出现，再次将行业视线扭回基础模型能力的迭代，“模型即产品”的呼声，引发了新一轮的产品经理“存在危机”。